研究领域：硬脆材料加工损伤机理、亚表面损伤无损检测、超高速加工。

个人简介：殷景飞，博士，南京航空航天大学副研究员。师从国家特聘教授、CIRP Fellow张璧教授，主要从事研究硬脆材料加工损伤机理及损伤检测。目前已发表国际英文期刊9篇，国际会议1篇并做口头报告，申请国家发明专利2项。目前主持中国博士后科学基金特别资助项目1项，作为技术骨干参与完成国家自然科学基金面上项目1项和深圳市孔雀创新性技术项目2项，总经费达200余万元。

工作经历：

2022年6月至今             南京航空航天大学 副研究员

2020年5月 ~ 2022年6月     南京航空航天大学 博士后

教育经历：

2014年9月 ~ 2020年3月     大连理工大学     博士

2010年9月 ~ 2014年6月     大连海事大学     本科

学术成果：

已发表学术论文10余篇，国际会议口头汇报1次，申请国家发明专利2项。部分代表作如下：

1. Yin J, Bai Q, Geol S, Zhou P, Zhang B. A physical model for subsurface damage of silicon wafers in grinding[J]. CIRP-Journal of Manufacturing Science and Technology, 2021. (online)

2. Yin J, Xu J, Ding W, Su H. Effects of grinding speed on the material removal mechanism of SiC_f/SiC ceramic matrix composite[J]. Ceramics International, 2021, 47(9): 12795-12802. (SCI)

3. Yin J, Bai Q, Haitjema H, Zhang B. Two-dimensional detection of subsurface damage in silicon wafers using polarized laser scattering[J]. Journal of Materials Processing Technology, 2020, 284:116746. (SCI)

4. Yin J, Bai Q, Zhang B. Subsurface Damage Detection on Ground Silicon Wafers Using Polarized Laser Scattering[J]. Journal of Manufacturing Science and Engineering, 2019, 141(10). (SCI)

5. Zhang B, Yin J. The ‘skin effect’ of subsurface damage distribution in materials subjected to high-speed machining[J]. International Journal of Extreme Manufacturing, 2019, 1(1): 012007. (EI)

6. Yin J, Bai Q, Zhang B. Methods for detection of subsurface damage: a review[J]. Chinese Journal of Mechanical Engineering, 2018, 31(1): 41. (SCI)

7. Yin J, Bai Q, Li Y, Zhang B. Formation of subsurface cracks in silicon wafers by grinding[J]. Nanotechnology and Precision Engineering, 2018, 1(3): 172-179. (EI)

8. 张璧，白倩，殷景飞，李庆鹏. 一种采用偏振激光散射检测半导体材料亚表面损伤的装置[P]. 发明专利，109781665A，公开日期：2019-05-21.

9. 张璧，白倩，殷景飞，马浩. 一种偏振激光散射检测单晶硅片亚表面损伤的方法[P]. 发明专利，109781666A，公开日期：2019-05-21.

Email：yinjf2020@nuaa.edu.cn.